佰联学校认为，物联网人工智能迅猛发展，大量机器人替换人工作业，越来越多的劳动力离开工厂，流向三产的人越来越多，让三产变成劳动密集型。

大数据云计算日新月异，人满为患，招工难，找工作更难，成为制造业的痛点，智能机器人任劳任怨不会偷懒，不会闹情绪，工作效率高，生产质量高，不要休息，让制造业看到了希望。

物联网人工智能迅猛发展，性能优越的机器人，替代了人力劳动，产品质量、生产效率，产品追溯、安全运行都得到提升，泛工业流出的劳动力最多，无人化的变革势在必行。

工人的时薪高于机器人，北、上、广、深更甚，适用于物流行业的移动机器人发展迅猛，被机器人替换的劳动力，纷纷涌向住宿、餐饮、批发、零售等第三产业，这一趋势尤其明显。

物联网人工智能迅猛发展，2020年华夏IC生产规模占市场规模的15.9%，无法满足市场需求，需要智能工厂代替现有的生产模式，需要新一代信息技术与制造业深度融合，智能工厂只有各个方面的系统要素互联互通相互集成，才能满足新兴业态的各种需求，才能实现设计、生产、物流、销售、服务等资源整合。

通过智能软件打通智能工厂中的数据，通过人工智能等技术解决数据处理应用中的软硬件问题，复合机器人应运而生，复合机器人既有腿可移动，又有手可实现抓取等操作，解决了车间流转的难题。

物联网人工智能迅猛发展，复合机器人耳听六路眼观八方，在工业生产中直接与人协同作战，非常安全，在智能工厂中，广泛应用的复合机器人很受欢迎。

芯片封装是一个生产流程和生产环节非常复杂且非常有代表性的离散制造环节，不同工艺、大量集群式智能机台相互协作，单个车间就有成千上万台固晶机在运行。

物联网人工智能迅猛发展，芯片制造车间里，半成品需要不同设备间有序流转，以前需要大量的人力去操作，复合机器人代替人力，让物料流转、上下料及缓存有条不紊，结合机器人调度系统以及物流管理系统实现成品仓到原料仓到线边仓到成品仓的生产流转，整个过程中物质流通和信息的流通浑然天成。

半导体生产过程很怕震动，人工物料产生无法避免，产品残次屡见不鲜，稳定高效的机器人不会出现人工震动，产品效率和质量明显提升，通过移动机器人操作平台集成协作机械臂、升降平台、叉取平台等作动机构，搭载智能夹爪、视觉等组件，实现不同物料或治具在不同工序设备之间的转运和上下料。

晶圆车间、封测车间、黄光车间、CNC车间、生化车间、治具转运等，搭配调度系统和物流管控平台，打通物质流和信息流，满足企业柔性生产需求。

物联网人工智能迅猛发展，使用复合机器人去完成各工序工艺段各个设备之间的衔接，需要其他移动机器人或工业机器人去完成整体的自动化和信息化升级。